A17157-13 Техническая спецификация
Спецификации для A17157-13
номер части :
A17157-13
производитель :
Laird Technologies - Thermal Materials
Описание :
THERM PAD 457.2MMX457.2MM PINK
Серии :
Tflex™ HD300
Состояние детали :
Active
использование :
-
Тип :
Gap Filler Pad, Sheet
форма :
Square
Контур :
457.20mm x 457.20mm
толщина :
0.130" (3.30mm)
материал :
Silicone Elastomer
клей :
Tacky - One Side
Бэк, Перевозчик :
-
цвет :
Pink
Тепловое сопротивление :
-
Теплопроводность :
2.7 W/m-K
Вес :
-
Состояние :
Новый и оригинальный
Гарантия качества :
365 дней гарантии
Фондовый ресурс :
Франчайзинговый дистрибьютор / Производитель Direct
Страна происхождения :
USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Номер детали производителя
Внутренний номер детали
AX-A17157-13
производитель
Краткое описание
THERM PAD 457.2MMX457.2MM PINK
RoHS Статус
Бессвинцовый / Соответствует RoHS
Срок поставки
1-2 дня
Доступное количество
9181 Частей
Справочная цена
Наша цена
- (Пожалуйста, свяжитесь с нами для лучшей цены: [email protected])
- У AX Semiconductor есть A17157-13 в наличии для продажи. Мы можем отправить вам в течение 1-2 дней. Пожалуйста, свяжитесь с нами для лучшей цены на A17157-13. Наш электронный адрес: [email protected]
- Варианты доставки и время доставки:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Варианты оплаты:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Сопутствующие товары для A17157-13 Laird Technologies - Thermal Materials
| номер части | марка | Описание | купить |
|---|---|---|---|
|
Intel |
IC CPLD 560MC 15NS 240RQFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 144TQFP |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 9.2NS 256FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA |
||
|
Xilinx Inc. |
IC CPLD 512MC 10.8NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 256MC 10NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 192MC 20NS 160PGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 512MC 10NS 208QFP |
||
|
Intel |
IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA |
||
|
Intel |
IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA |