BDN13-3CB/A01 Техническая спецификация
Спецификации для BDN13-3CB/A01
номер части : BDN13-3CB/A01
производитель : CTS Thermal Management Products
Описание : HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31SQ
Серии : BDN
Состояние детали : Active
Тип : Top Mount
Пакет с охлаждением : Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
Метод крепления : Thermal Tape, Adhesive (Included)
форма : Square, Pin Fins
длина : 1.310" (33.27mm)
ширина : 1.310" (33.27mm)
Диаметр : -
Высота от основания (высота плавника) : 0.355" (9.02mm)
Рассеиваемая мощность при повышении температуры : -
Тепловое сопротивление @ Принудительный воздушный поток : 6.00°C/W @ 400 LFM
Термостойкость @ Natural : 16.10°C/W
материал : Aluminum
Материал Отделка : Black Anodized
Вес : -
Состояние : Новый и оригинальный
Гарантия качества : 365 дней гарантии
Фондовый ресурс : Франчайзинговый дистрибьютор / Производитель Direct
Страна происхождения : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Номер детали производителя
Внутренний номер детали
производитель
Краткое описание
HEATSINK CPU W/ADHESIVE 1.31SQ
RoHS Статус
Бессвинцовый / Соответствует RoHS
Срок поставки
1-2 дня
Доступное количество
142560 Частей
Справочная цена
Наша цена
- (Пожалуйста, свяжитесь с нами для лучшей цены: [email protected])
- У AX Semiconductor есть BDN13-3CB/A01 в наличии для продажи. Мы можем отправить вам в течение 1-2 дней. Пожалуйста, свяжитесь с нами для лучшей цены на BDN13-3CB/A01. Наш электронный адрес: [email protected]
- Варианты доставки и время доставки:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Варианты оплаты:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Сопутствующие товары для BDN13-3CB/A01 CTS Thermal Management Products
| номер части | марка | Описание | купить |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 324BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 9.2NS 324BGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 384MC 5NS 176TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP |