HSP-3 Техническая спецификация
Спецификации для HSP-3
номер части : HSP-3
производитель : Sensata-Crydom
Описание : THERM PAD 104.39MMX73.66MM WHITE
Серии : HSP
Состояние детали : Active
использование : Three Phase SSRs
Тип : Pad, Sheet
форма : Rectangular
Контур : 104.39mm x 73.66mm
толщина : 0.0039" (0.100mm)
материал : -
клей : -
Бэк, Перевозчик : -
цвет : White
Тепловое сопротивление : -
Теплопроводность : 1.0 W/m-K
Вес : -
Состояние : Новый и оригинальный
Гарантия качества : 365 дней гарантии
Фондовый ресурс : Франчайзинговый дистрибьютор / Производитель Direct
Страна происхождения : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Номер детали производителя
Внутренний номер детали
AX-HSP-3
производитель
Краткое описание
THERM PAD 104.39MMX73.66MM WHITE
RoHS Статус
Бессвинцовый / Соответствует RoHS
Срок поставки
1-2 дня
Доступное количество
63015 Частей
Справочная цена
Наша цена
- (Пожалуйста, свяжитесь с нами для лучшей цены: [email protected])
- У AX Semiconductor есть HSP-3 в наличии для продажи. Мы можем отправить вам в течение 1-2 дней. Пожалуйста, свяжитесь с нами для лучшей цены на HSP-3. Наш электронный адрес: [email protected]
- Варианты доставки и время доставки:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Варианты оплаты:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Сопутствующие товары для HSP-3 Sensata-Crydom
| номер части | марка | Описание | купить |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 128MC 10NS 100TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7.1NS 256BGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9.2NS 324FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 100FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 144QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 7NS 256BGA |