SP900S-0.009-00-12 Техническая спецификация
Спецификации для SP900S-0.009-00-12
номер части : SP900S-0.009-00-12
производитель : Bergquist
Описание : THERM PAD 6.35MM DIA PINK
Серии : Sil-Pad® 900-S
Состояние детали : Active
использование : TO-18
Тип : Pad, Sheet
форма : Round
Контур : 6.35mm Dia
толщина : 0.0090" (0.229mm)
материал : Silicone Rubber
клей : -
Бэк, Перевозчик : Fiberglass
цвет : Pink
Тепловое сопротивление : 0.61°C/W
Теплопроводность : 1.6 W/m-K
Вес : -
Состояние : Новый и оригинальный
Гарантия качества : 365 дней гарантии
Фондовый ресурс : Франчайзинговый дистрибьютор / Производитель Direct
Страна происхождения : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Номер детали производителя
Внутренний номер детали
производитель
Краткое описание
THERM PAD 6.35MM DIA PINK
RoHS Статус
Бессвинцовый / Соответствует RoHS
Срок поставки
1-2 дня
Доступное количество
1309820 Частей
Справочная цена
Наша цена
- (Пожалуйста, свяжитесь с нами для лучшей цены: [email protected])
- У AX Semiconductor есть SP900S-0.009-00-12 в наличии для продажи. Мы можем отправить вам в течение 1-2 дней. Пожалуйста, свяжитесь с нами для лучшей цены на SP900S-0.009-00-12. Наш электронный адрес: [email protected]
- Варианты доставки и время доставки:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Варианты оплаты:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Сопутствующие товары для SP900S-0.009-00-12 Bergquist
| номер части | марка | Описание | купить |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 512MC 12NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 7NSNS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 980MC 6.2NS 256FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 10.8NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 5.5NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 324FBGA | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 512MC 10.8NS 256BGA | ||
| Lattice Semiconductor Corporation | IC CPLD 512MC 5NS 176TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 5.5NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 10NS 208QFP |