TGF60-07870787-059 Техническая спецификация
Спецификации для TGF60-07870787-059
номер части : TGF60-07870787-059
производитель : Leader Tech Inc.
Описание : THERM PAD 199.9MMX199.9MM GRAY
Серии : TGF60
Состояние детали : Active
использование : -
Тип : Gap Filler Pad, Sheet
форма : Square
Контур : 199.90mm x 199.90mm
толщина : 0.0591" (1.500mm)
материал : Aluminum Oxide filled Silicone
клей : -
Бэк, Перевозчик : -
цвет : Gray
Тепловое сопротивление : 0.50°C/W
Теплопроводность : 6.0 W/m-K
Вес : -
Состояние : Новый и оригинальный
Гарантия качества : 365 дней гарантии
Фондовый ресурс : Франчайзинговый дистрибьютор / Производитель Direct
Страна происхождения : USA / TAIWAN / MEXICO / MALAYSIA / PHI
Номер детали производителя
Внутренний номер детали
производитель
Краткое описание
THERM PAD 199.9MMX199.9MM GRAY
RoHS Статус
Бессвинцовый / Соответствует RoHS
Срок поставки
1-2 дня
Доступное количество
12344 Частей
Справочная цена
Наша цена
- (Пожалуйста, свяжитесь с нами для лучшей цены: [email protected])
- У AX Semiconductor есть TGF60-07870787-059 в наличии для продажи. Мы можем отправить вам в течение 1-2 дней. Пожалуйста, свяжитесь с нами для лучшей цены на TGF60-07870787-059. Наш электронный адрес: [email protected]
- Варианты доставки и время доставки:
- DHL: 2-3 days.
- FEDEX: 2-3 days.
- UPS: 2-4 days.
- TNT: 3-5 days.
- EMS: 5-8 days.
- Normal Post: 10-15 days.
- Варианты оплаты:
- Paypal (Credit Card)
- Bank Transfer (Wire Transfer)
- Western Union
- MoneyGram
Сопутствующие товары для TGF60-07870787-059 Leader Tech Inc.
| номер части | марка | Описание | купить |
|---|---|---|---|
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 208QFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Intel | IC CPLD 256MC 7.5NS 208QFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 144QFP | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 7.5NS 144TQFP | ||
| Xilinx Inc. | IC CPLD 384MC 9NS 256BGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 1700MC 7NS 256FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 64MC 10NS 100FBGA | ||
| Intel | IC CPLD 512MC 10NS 256FBGA |